BR25G512F-3GE2

Teknik Özellikler

Kılıf / Paket

8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)

Additional Feature

SEATED HT-CALCULATED

Yüzey Montaj

YES

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Ambalaj

Cut Tape (CT)

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

NOT SPECIFIED

Parallelserial

SERIAL

Operating Mode

SYNCHRONOUS

Write Cycle Time Word Page

5ms

Clock Frequency

10MHz

Memory Width

8

Memory Format

EEPROM

Organization

64KX8

Fabrika Tedarik Süresi

9 Weeks

Terminal Sayısı

8

Write Cycle Timemax Twc

5ms

Terminal Adımı

1.27mm

Memory Types

Non-Volatile

Fonksiyon Sayısı

1

Besleme Gerilimi

1.8V~5.5V

Maks. Oturma Yüksekliği

1.71mm

Uzunluk

5mm

Memory Density

524288 bit

Montaj Tipi

Surface Mount

Parça Durumu

Active

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Memory Interface

SPI

Terminal Pozisyonu

DUAL

Genişlik

4.4mm

Supply Voltagemax Vsup

5.5V

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

NOT SPECIFIED

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~85°C TA

Serial Bus Type

SPI

Memory Size

512Kb 64K x 8

Jesd30 Code

R-PDSO-G8

Supply Voltagemin Vsup

1.8V