BR25G256FJ-3GE2

Teknik Özellikler

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

NOT SPECIFIED

Supply Voltagemax Vsup

5.5V

Genişlik

3.9mm

Terminal Pozisyonu

DUAL

Memory Interface

SPI

Montaj Tipi

Surface Mount

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Parça Durumu

Active

Memory Density

262144 bit

Uzunluk

4.9mm

Interface

SPI, Serial

Supply Voltagemin Vsup

1.6V

Memory Size

256Kb 32K x 8

Serial Bus Type

SPI

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~85°C TA

Write Cycle Time Word Page

5ms

Clock Frequency

20MHz

Operating Mode

SYNCHRONOUS

Pin Sayısı

8

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

NOT SPECIFIED

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Ambalaj

Cut Tape (CT)

Yüzey Montaj

YES

Additional Feature

SEATED HT-CALCULATED

Kılıf / Paket

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

Maks. Oturma Yüksekliği

1.65mm

Fonksiyon Sayısı

1

Besleme Gerilimi

1.6V~5.5V

Yayın Yılı

2014

Memory Types

Non-Volatile

Terminal Adımı

1.27mm

Write Cycle Timemax Twc

5ms

Terminal Sayısı

8

Fabrika Tedarik Süresi

11 Weeks

Memory Format

EEPROM

Memory Width

8