Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Ram Size
- 256KB
- Temel Parça No
- XC7Z045
- Contact Plating
- Copper, Silver, Tin
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Boundary Scan
- YES
- ECCN Kodu
- 3A991.D
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Primary Attributes
- Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
- Data Bus Width
- 32b
- Ram Words
- 256000
- Speed Grade
- -3
- Ambalaj
- Tray
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Core Architecture
- ARM
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Frekans
- 1GHz
- Operating Supply Voltage
- 1V
- Number Of Ios
- 130
- Terminal Formu
- BALL
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C~100°C TJ
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 245
- Yayın Yılı
- 2009
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Peripherals
- DMA
- Terminal Adımı
- 1mm
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B900
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.35mm
- Memory Types
- ROMless
- JESD-609 Kodu
- e1
- Kılıf / Paket
- 900-BBGA, FCBGA
- Radyasyon Dayanımı
- No
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.05V
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Parça Durumu
- Active
- Yüzey Montaj
- YES
- Architecture
- MCU, FPGA