Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.05V
- Yüzey Montaj
- YES
- Parça Durumu
- Active
- Architecture
- MCU, FPGA
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Uzunluk
- 27mm
- Interface
- CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- Seri
- Zynq®-7000
- Terminal Sayısı
- 676
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C~100°C TJ
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 245
- Terminal Adımı
- 1mm
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Peripherals
- DMA
- Yayın Yılı
- 2009
- Memory Types
- ROMless
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.37mm
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B676
- Radyasyon Dayanımı
- No
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Kılıf / Paket
- 676-BBGA, FCBGA
- JESD-609 Kodu
- e1
- Ambalaj
- Tray
- Speed Grade
- -2
- Ram Words
- 256000
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Frekans
- 800MHz
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Core Architecture
- ARM
- Number Of Ios
- 130
- Terminal Formu
- BALL
- Operating Supply Voltage
- 1V
- Temel Parça No
- XC7Z045
- Ram Size
- 256KB
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Contact Plating
- Copper, Silver, Tin
- ECCN Kodu
- 3A991.D
- Boundary Scan
- YES