Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Yüzey Montaj
- YES
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Interface
- CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- Uzunluk
- 27mm
- Pin Sayısı
- 676
- Yayın Yılı
- 2009
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Radyasyon Dayanımı
- No
- JESD-609 Kodu
- e1
- Memory Types
- ROMless
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Ambalaj
- Tray
- Terminal Formu
- BALL
- Frekans
- 667MHz
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Uv Erasable
- N
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Contact Plating
- Copper, Silver, Tin
- Temel Parça No
- XC7Z045
- Primary Attributes
- Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- ECCN Kodu
- 3A991.D
- Parça Durumu
- Active
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.05V
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Seri
- Zynq®-7000
- Terminal Sayısı
- 676
- Architecture
- MCU, FPGA
- Kurşunsuz Kodu
- yes
- Terminal Adımı
- 1mm
- Peripherals
- DMA
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 245
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C~100°C TJ
- Kılıf / Paket
- 676-BBGA, FCBGA
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.37mm
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B676
- Ram Words
- 256000
- Speed Grade
- -1
- Operating Supply Voltage
- 1V