Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- JESD-609 Kodu
- e1
- Kılıf / Paket
- 676-BBGA, FCBGA
- Radyasyon Dayanımı
- No
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.24mm
- Yayın Yılı
- 2009
- Peripherals
- DMA
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Terminal Adımı
- 1mm
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 245
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C~100°C TJ
- Terminal Sayısı
- 676
- Seri
- Zynq®-7000
- Interface
- CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- Uzunluk
- 27mm
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Architecture
- MCU, FPGA
- Parça Durumu
- Active
- Yüzey Montaj
- YES
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.05V
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Primary Attributes
- Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
- Data Bus Width
- 32b
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Boundary Scan
- YES
- ECCN Kodu
- 3A991.D
- Contact Plating
- Copper, Silver, Tin
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Ram Size
- 256KB
- Temel Parça No
- XC7Z030
- Operating Supply Voltage
- 1V
- Terminal Formu
- BALL
- Number Of Ios
- 130
- Core Architecture
- ARM
- Frekans
- 1GHz
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant