Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Kılıf / Paket
- 784-BFBGA, FCBGA
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Genişlik
- 23mm
- Peripherals
- DMA, WDT
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Ürün Durumu
- Active
- Operating Temperature Max
- 100°C
- Besleme Gerilimi
- 0.85V
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B784
- Paket
- Tray
- Primary Attributes
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Seri
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
- Parça Durumu
- Active
- Terminal Sayısı
- 784
- Terminal Formu
- BALL
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C ~ 100°C (TJ)
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Temel Ürün No
- XAZU5
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Operating Temperature Min
- -40°C
- Uzunluk
- 23mm
- Speed
- 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 784-FCBGA (23x23)
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.32mm
- Yüzey Montaj
- YES
- Number Of Ios
- 252
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Ram Size
- 256KB
- Fabrika Tedarik Süresi
- 11 Weeks
- Architecture
- MCU, FPGA