Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C~125°C TJ
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Ürün Durumu
- Obsolete
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- REACH Uyumluluk Kodu
- not_compliant
- Parça Durumu
- Obsolete
- Power Supplies
- 11.8V
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B484
- Kılıf / Paket
- 484-BBGA, FCBGA
- Uv Erasable
- N
- Genişlik
- 23mm
- Architecture
- MCU, FPGA
- JESD-609 Kodu
- e1
- Qualification Status
- Not Qualified
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Primary Attributes
- Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells
- Ram Size
- 256KB
- Paket
- Tray
- Terminal Formu
- BALL
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 484-FCBGA (23x23)
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 2.54mm
- Peripherals
- DMA
- Number Of Ios
- 130
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Yayın Yılı
- 2010
- Terminal Sayısı
- 484
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 250
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- RoHS Durumu
- RoHS Compliant
- Usage Level
- Automotive grade
- Yüzey Montaj
- YES
- Uzunluk
- 23mm
- Ambalaj
- Tray
- Seri
- Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- ECCN Kodu
- EAR99
- Terminal Adımı
- 1mm
- Speed
- 667MHz