OPB982T51

Specifications

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Yayın Yılı

2012

Montaj Tipi

Chassis Mount

RoHS

Y

Yükseklik

15.63 mm

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~70°C TA

Rise Time

70 ns

Kapasitans

0.7pF

Montaj

Chassis Mount, Screw

Number Of Channels

1

Min. Çalışma Sıcaklığı

-40 °C

Reverse Voltage Dc

2 V

Output Configuration

Totem Pole, Inverted

Algılama Mesafesi

0.125 (3.18mm)

Operating Supply Current

15 mA

Ambalaj

Tape & Reel, Tray Package

Parça Durumu

Obsolete

Tolerans

±0.05pF

Number Of Elements

1

Max Power Dissipation

300 mW

Fabrika Tedarik Süresi

23 Weeks

Forward Current

40 mA

Besleme Gerilimi

4.75V~5.25V

Gerilim

600V

Current Supply

15mA

Maks. Çalışma Sıcaklığı

70 °C

RoHS Durumu

Non-RoHS Compliant

Pin Sayısı

5

Uzunluk

24.64 mm

Genişlik

6.35 mm

Power Dissipation

300 mW

Seri

Photologic®

Sensing Method

Through-Beam

Response Time

70ns

Boyut / Ölçü

0.055in (1.4mm) L x 0.055in (1.4mm) W x 0.056in (1.4mm) H

Kılıf / Paket

Module, Pre-Wired

Reverse Breakdown Voltage

2 V