OPB870P55TXV

Specifications

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~85°C

Touchscreen

Infrared (IR)

Sensing Method

Through-Beam

Algılama Mesafesi

0.125 (3.18mm)

Montaj

Chassis Mount

Parça Durumu

Obsolete

Kılıf / Paket

Module, Pre-Wired

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Collectoremitter Breakdown Voltage

30V

Max Collector Current

30mA

Current Dc Forward If Max

50mA

Output Configuration

Phototransistor

Currentcollector Ic Max

30mA

RoHS Durumu

Non-RoHS Compliant

Montaj Tipi

Chassis Mount

Tip

Unamplified

Ambalaj

Bulk

Pin Sayısı

4

Yayın Yılı

2012

Fabrika Tedarik Süresi

12 Weeks