214547

Specifications

Housing Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Maks. Çalışma Sıcaklığı

+ 125 C

Contact Plating

Gold

Terminal Stili

Solder

Height Above Board

0.226 (5.74mm)

Contact Finish

Gold

Sıra Sayısı

1

Akım Değeri

18 A

Pozisyon Sayısı

5

Montaj Tipi

Surface Mount

Seri

MICROSPEED

Mounting Angle

Vertical

Paket

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

Pitch

0.079 (2.00mm)

Stack Height

6 mm

Connector Type

Array, Female Sockets

Contact Materials

Copper Alloy

Maximum Data Rate

25 Gbps

Özellikler

Board Guide, Ground Bus (Plane), Pick and Place

Ürün Durumu

Active