RF5725

Specifications

Package Code

HBCC

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

30

JESD-609 Kodu

e3

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

260

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

No

Package Shape

SQUARE

Part Package Code

QFN

Uzunluk

3 mm

ECCN Kodu

5A991.G

Terminal Kaplaması

Matte Tin (Sn) - annealed

Genişlik

3 mm

Package Description

HBCC,

Ihs Manufacturer

QORVO INC

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

UNSPECIFIED

Jesd30 Code

S-XBCC-B10

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Telecom Ic Type

RF AND BASEBAND CIRCUIT

HTS Kodu

8542.39.00.01

Operating Temperaturemin

-30 °C

REACH Uyumluluk Kodu

compliant

Pin Sayısı

16

Supply Voltagenom

3.4 V

Temperature Grade

OTHER

Terminal Adımı

0.6 mm

Fonksiyon Sayısı

1

Operating Temperaturemax

85 °C

Number Of Terminals

10

Yüzey Montaj

YES

Seated Heightmax

1.05 mm

Terminal Formu

BUTT

Qualification Status

Not Qualified