S9S08DZ16F2MLC

Specifications

Seri

S08

Ambalaj

Tray

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

260

Program Memory Type

FLASH

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Parça Durumu

Active

Ram Size

1K x 8

Fabrika Tedarik Süresi

12 Weeks

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

40

Core Size

8-Bit

Temel Parça No

S9S08DZ16

Peripherals

LVD, POR, PWM, WDT

Kılıf / Paket

32-LQFP

Oscillator Type

External

Speed

40MHz

Eeprom Size

512 x 8

Program Memory Size

16KB 16K x 8

Voltage Supply Vccvdd

2.7V~5.5V

Kurşunsuz Kodu

yes

Montaj Tipi

Surface Mount

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~125°C TA

Nem Hassasiyeti (MSL)

3 (168 Hours)

Number Of Ios

25

Data Converters

A/D 10x12b

Upsucsperipheral Ics Type

MICROCONTROLLER

Connectivity

CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI