MC56F8245MLD

Specifications

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

260

Ram Size

3K x 16

Terminal Sayısı

44

Seri

56F8xxx

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Nem Hassasiyeti (MSL)

3 (168 Hours)

Ambalaj

Tray

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

40

Dac Channels

YES

Connectivity

CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI

Dma Channels

NO

Terminal Kaplaması

Matte Tin (Sn)

Core Processor

56800E

Montaj Tipi

Surface Mount

Terminal Formu

GULL WING

Fabrika Tedarik Süresi

12 Weeks

Voltage Supply Vccvdd

3V~3.6V

Terminal Adımı

0.8mm

Temel Parça No

MC56F8245

Data Converters

A/D 8x12b; D/A 1x12b

JESD-609 Kodu

e3

Core Size

16-Bit

Program Memory Size

48KB 24K x 16

Parça Durumu

Active

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~125°C TA

Supply Voltagemax Vsup

3.6V

Power Supplies

3.3V

Oscillator Type

Internal

Program Memory Type

FLASH

Clock Frequency

16MHz

Upsucsperipheral Ics Type

MICROCONTROLLER

Peripherals

LVD, POR, PWM, WDT

Yüzey Montaj

YES

Qualification Status

Not Qualified

Romword

49152

Speed

60MHz

Besleme Gerilimi

3.3V

Number Of Ios

35

Terminal Pozisyonu

QUAD

HTS Kodu

8542.31.00.01