Volume pricing
- 1+ pcs$1.00
- 10+ pcs$1.00
- 25+ pcs$1.00
- 50+ pcs$1.00
Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Ram Size
- 36 kB
- Package Equivalence Code
- BGA896,30X30,40
- Paket
- Tray
- Reflow Temperaturemax S
- 40
- Package Code
- BGA
- Radyasyon Dayanımı
- No
- Üretici Parça No
- AX2000-FGG896
- Ürün Durumu
- Active
- Uzunluk
- 31 mm
- Yüzey Montaj
- YES
- Weight
- 400.011771 mg
- Number Of Equivalent Gates
- 2000000
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B896
- Package Style
- GRID ARRAY
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Çalışma Sıcaklığı
- 0°C ~ 70°C (TA)
- Risk Rank
- 5.24
- Maks. Çalışma Sıcaklığı
- 70 °C
- Shipping Restrictions
- This product may require additional documentation to export from the United States.
- Max Supply Voltage
- 1.575 V
- Fabrika Paket Adedi
- 27
- Terminal Formu
- BALL
- Pin Sayısı
- 896
- Min Supply Voltage
- 1.425 V
- Frekans
- 649 MHz
- Birim Ağırlık
- 0.014110 oz
- Total Ram Bits
- 294912
- Additional Feature
- 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE
- Seated Heightmax
- 2.44 mm
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Moisture Sensitivity Levels
- 3
- Turn On Delay Time
- 990 ps
- Moisture Sensitive
- Yes
- Ambalaj
- Tray
- Number Of Logic Cells
- 32256
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 250
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 896-FBGA (31x31)
- Number Of Logic Elementscells
- 21504
- Number Of Gates
- 2000000
- Min. Çalışma Sıcaklığı
- 0 °C