MAX24210EXG

Specifications

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

NOT SPECIFIED

Fonksiyon Sayısı

1

Part Package Code

BGA

Üretici Parça No

MAX24210EXG+

Operating Temperaturemin

-40 °C

Telecom Ic Type

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

Risk Rank

5.83

Jesd30 Code

S-PBGA-B81

Part Life Cycle Code

Active

Number Of Terminals

81

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

Yüzey Montaj

YES

Reflow Temperaturemax S

NOT SPECIFIED

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

REACH Uyumluluk Kodu

compliant

Uzunluk

10 mm

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Rohs Code

Yes

Genişlik

10 mm

Temperature Grade

INDUSTRIAL

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperaturemax

85 °C

Pin Sayısı

81

Terminal Formu

BALL

Package Code

LBGA

Seated Heightmax

1.47 mm

Terminal Adımı

1 mm

Package Shape

SQUARE

Package Description

LBGA,

Supply Voltagenom

1.8 V

HTS Kodu

8542.39.00.01