DS31415GN

Specifications

Terminal Sayısı

2

Direnç

7 mOhms

Maks. Oturma Yüksekliği

0.035 (0.89mm)

Package Code

BGA

Supply Voltagenom

1.8 V

REACH Uyumluluk Kodu

compliant

Yüzey Montaj

YES

Telecom Ic Type

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

Ürün Durumu

Active

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

NOT SPECIFIED

Çalışma Sıcaklığı

-65°C ~ 170°C

Composition

Metal Element

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Life Cycle Code

Active

Özellikler

Automotive AEC-Q200, Current Sense, Moisture Resistant, Pulse Withstanding

Part Package Code

BGA

Paket

Tape & Reel (TR)

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Fonksiyon Sayısı

1

Package Style

GRID ARRAY

Package Shape

SQUARE

Package Description

BGA,

Tolerans

±5%

Rohs Code

Yes

Boyut / Ölçü

0.200 L x 0.100 W (5.08mm x 2.54mm)

Terminal Formu

BALL

Operating Temperaturemin

-40 °C

Temperature Coefficient

±75ppm/°C

Temperature Grade

INDUSTRIAL

Ratings

AEC-Q200

Operating Temperaturemax

85 °C

Üretici Parça No

DS31415GN+

Risk Rank

5.81

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

HTS Kodu

8542.39.00.01

Pin Sayısı

256

Reflow Temperaturemax S

NOT SPECIFIED

Jesd30 Code

S-PBGA-B256

Tedarikçi Cihaz Paketi

2010

Number Of Terminals

256