BD82QM57SLGZQ

Specifications

Package Description

27 X 25 MM, 0.60 MM PITCH, FCBGA-1071

Boundary Scan

YES

Supply Voltagenom

1.05 V

Terminal Pozisyonu

BOTTOM

Address Bus Width

32

Uzunluk

27 mm

Yüzey Montaj

YES

Üretici Parça No

BD82QM57SLGZQ

HTS Kodu

8542.39.00.01

External Data Bus Width

32

REACH Uyumluluk Kodu

compliant

Pin Sayısı

1071

Pin Sayısı

1071

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

NOT SPECIFIED

Clock Frequencymax

14.318 MHz

Seated Heightmax

2.358 mm

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Reflow Temperaturemax S

NOT SPECIFIED

Part Package Code

BGA

Maks. Çalışma Sıcaklığı

108 °C

Bus Compatibility

USB; PCI; I2C; LPC; PS/2

Supply Voltagemin

0.998 V

Genişlik

25 mm

Technology

CMOS

Number Of Terminals

1071

Rohs Code

Yes

Radyasyon Dayanımı

No

Package Code

HBGA

Terminal Adımı

0.6 mm

Terminal Formu

BALL

RoHS

Compliant

Package Shape

RECTANGULAR

Risk Rank

5.81

Supply Voltagemax

1.1 V

Jesd30 Code

R-PBGA-B1071