Request a quote for pricing
Priced by quantity and lead time.
Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Paket
- Bulk
- Core Processor
- ARM® Cortex®-A8
- Temel Ürün No
- MCIMX535
- Çalışma Sıcaklığı
- -20°C ~ 85°C (TC)
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B529
- Seri
- i.MX53
- Speed
- 1.2GHz
- Number Of Coresbus Width
- 1 Core, 32-Bit
- Parça Durumu
- Not For New Designs
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Besleme Gerilimi
- 1.35V
- Yüzey Montaj
- YES
- Graphics Acceleration
- Yes
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Montaj Tipi
- Surface Mount
- Coprocessorsdsp
- Multimedia; NEON™ SIMD
- Temel Parça No
- MCIMX535
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 529-FBGA (19x19)
- Display Interface Controllers
- Keypad, LCD
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 1.85mm
- Supply Voltagemin Vsup
- 1.3V
- Sata
- SATA 1.5Gbps (1)
- Uzunluk
- 19mm
- Terminal Sayısı
- 529
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Ram Controllers
- LPDDR2, DDR2, DDR3
- Ambalaj
- Tray
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 40
- Yayın Yılı
- 2008
- JESD-609 Kodu
- e2
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.4V
- Fabrika Tedarik Süresi
- 15 Weeks
- Terminal Formu
- BALL
- Security Features
- ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
- Ethernet
- 10/100Mbps (1)
- Terminal Kaplaması
- TIN COPPER/TIN SILVER
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Kılıf / Paket
- 529-FBGA
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01