PA0001C

Specifications

Pitch

0.050 (1.27mm)

Package Accepted

SOIC

Ürün Durumu

Active

RoHS

Details

Spacing

2.9 mm

Tip

SOIC-8 to DIP-8 SMT Adapter

Uzunluk

10.16 mm

Paket

Bulk

Yükseklik

1.6 mm

Temel Ürün No

PA0001

Board Thickness

0.063 (1.60mm)

Boyut / Ölçü

0.400 L x 0.400 W (10.16mm x 10.16mm)

Contact Materials

Gold

Material

FR4 Epoxy Glass

Seri

Proto-Advantage

Proto Board Type

SMD to DIP

Pozisyon Sayısı

8

Genişlik

10.16 mm