IPC0050

Specifications

Material

FR4 Epoxy Glass

Package Accepted

PowerSOIC, PSOP, HSOP

Pitch

0.050 1.27mm

Parça Durumu

Active

Proto Board Type

SMD to DIP

Seri

Proto-Advantage

Board Thickness

0.062 1.57mm 1/16

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

RoHS Durumu

ROHS3 Compliant

Pozisyon Sayısı

10

Yayın Yılı

2010

Boyut / Ölçü

1.000 x 0.700 25.40mmx17.78mm