32-650000-10

Specifications

Contact Plating

Tin

Yayın Yılı

2010

Min. Çalışma Sıcaklığı

-40°C

Sıra Sayısı

2

Maks. Çalışma Sıcaklığı

105°C

Pitch

0.050 1.27mm

Boyut / Ölçü

3.200Lx0.480W 81.28mmx12.19mm

Terminal

Solder

Row Spacing

15.24 mm

Package Accepted

SOJ

Seri

Correct-A-Chip® 650000

RoHS Durumu

Non-RoHS Compliant

ECCN Kodu

EAR99

Kılıf / Paket

DIP

Pozisyon Sayısı

32

Number Of Contacts

32

Kurşunsuz

Lead Free

Proto Board Type

SMD to DIP

Contact Materials

Brass

Material

FR4 Epoxy Glass

Yükseklik

1.58mm

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Additional Feature

SOCKET ADAPTER

Parça Durumu

Active

JESD-609 Kodu

e0

Fabrika Tedarik Süresi

5 Weeks

Device Socket Type

IC SOCKET

Board Thickness

0.062 1.57mm 1/16