Request a quote for pricing
Priced by quantity and lead time.
Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 784-FCBGA (23x23)
- Fabrika Tedarik Süresi
- 11 Weeks
- Speed
- 533MHz, 1.3GHz
- Peripherals
- DMA, WDT
- Ram Size
- 256KB
- Ürün Durumu
- Active
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
- Parça Durumu
- Active
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C ~ 100°C (TJ)
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Architecture
- MCU, FPGA
- Terminal Sayısı
- 784
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Yayın Yılı
- 2016
- Number Of Ios
- 252
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B784
- Temel Ürün No
- XCZU3
- Paket
- Bulk
- Yüzey Montaj
- YES
- Terminal Formu
- BALL
- Kılıf / Paket
- 784-BFBGA, FCBGA
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Primary Attributes
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
- Besleme Gerilimi
- 0.85V
- Seri
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
- Ambalaj
- Bulk
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED