Volume pricing
- 1+ pcs$633.04
- 10+ pcs$597.21
- 100+ pcs$563.41
- 500+ pcs$531.52
Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 625-FCBGA (21x21)
- Speed
- 500MHz, 1.2GHz
- Uzunluk
- 21mm
- Temel Ürün No
- XAZU3
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Çalışma Sıcaklığı
- -40 to 100 °C
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Speed Grade
- 1
- Fabrika Tedarik Süresi
- 11 Weeks
- Shielding
- Shielded
- Architecture
- MPU, FPGA
- Ram Size
- 1.8MB
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.43mm
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Connection Type
- 3 Pin Micro Pigtail
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Number Of Ios
- 128
- Yüzey Montaj
- YES
- Üretici Parça No
- E57LBL30A2SP
- Ürün Durumu
- Active
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B625
- Range
- 10 mm
- Power Type
- AC
- Besleme Gerilimi
- 0.85V
- Genişlik
- 21mm
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Kılıf / Paket
- 625-BFBGA, FCBGA
- Çap
- 30 mm
- Peripherals
- DMA, WDT
- Ambalaj
- Tray
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Terminal Formu
- BALL
- Terminal Sayısı
- 625
- Maximum Operating Supply Voltage
- 0.892 V
- Çıkış Tipi
- NC
- Pin Sayısı
- 625
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Primary Attributes
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
- Paket
- Tray