Volume pricing
- 1+ pcs$453.46
- 10+ pcs$427.80
- 100+ pcs$403.58
- 500+ pcs$380.74
Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Temel Ürün No
- XAZU2
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C ~ 100°C (TJ)
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 625-FCBGA (21x21)
- Speed
- 500MHz, 1.2GHz
- Uzunluk
- 21mm
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Yüzey Montaj
- YES
- Number Of Ios
- 128
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.43mm
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Architecture
- MPU, FPGA
- Fabrika Tedarik Süresi
- 11 Weeks
- Ram Size
- 1.2MB
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Ambalaj
- Tray
- Peripherals
- DMA, WDT
- Genişlik
- 21mm
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Kılıf / Paket
- 625-BFBGA, FCBGA
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B625
- Besleme Gerilimi
- 0.72V
- Ürün Durumu
- Active
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Parça Durumu
- Active
- Core Processor
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- Seri
- Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
- Connectivity
- CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Primary Attributes
- Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
- Paket
- Tray
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Terminal Formu
- BALL
- Terminal Sayısı
- 625