Shipping
Same-day dispatch from stock
Genuine parts
Verified sourcing
RoHS
Compliant
Support
Technical team support
Specifications
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C ~ 125°C (TJ)
- Technology
- Thick Film
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- NOT SPECIFIED
- Terminal Stili
- SMD/SMT
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.43mm
- Yükseklik
- 0.35 mm
- Number Of Ios
- 128
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Power Rating
- 125 mW (1/8 W)
- Fabrika Tedarik Süresi
- 11 Weeks
- Kılıf / Paket
- 625-BFBGA, FCBGA
- Ambalaj
- Reel
- Birim Ağırlık
- 0.000023 oz
- Ürün Durumu
- Active
- Temperature Coefficient
- 200 PPM / C
- Besleme Gerilimi
- 0.85V
- RoHS
- Details
- Paket
- Tray
- Connectivity
- CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
- Tolerans
- 1 %
- Maks. Çalışma Sıcaklığı
- + 155 C
- Parça Durumu
- Active
- Seri
- RCWE
- Core Processor
- Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
- Terminal Sayısı
- 625
- Montaj Stili
- PCB Mount
- Terminal Formu
- BALL
- Temel Ürün No
- XAZU2
- Speed
- 500MHz, 1.2GHz
- Uzunluk
- 1.05 mm
- Tedarikçi Cihaz Paketi
- 625-FCBGA (21x21)
- Yüzey Montaj
- YES
- Applications
- Current Sense
- Ram Size
- 1.2MB
- Architecture
- MPU, FPGA
- Genişlik
- 0.55 mm
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Kılıf Kodu (mm)
- 1005