EPM2210F324I5

Specifications

Jesd30 Code

S-PBGA-B324

Qualification Status

Not Qualified

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Rohs Code

No

Yayın Yılı

2003

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)

30

Montaj Tipi

Surface Mount

Jtag Bst

YES

Package Style

GRID ARRAY

Temel Parça No

EPM2210

Fabrika Tedarik Süresi

8 Weeks

HTS Kodu

8542.39.00.01

Delay Time Tpd1 Max

7.0ns

RoHS Durumu

Non-RoHS Compliant

REACH Uyumluluk Kodu

compliant

Yüzey Montaj

YES

Supply Voltagenom

2.5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)

220

Genişlik

19 mm

Çalışma Sıcaklığı

-40°C ~ 100°C (TJ)

Package Code

BGA

Besleme Gerilimi

2.5V

Seated Heightmax

2.2 mm

Terminal Kaplaması

Tin/Lead (Sn/Pb)

Output Function

MACROCELL

Package Equivalence Code

BGA324,18X18,40

Organization

0 DEDICATED INPUTS, 272 I/O

Number Of Macrocells

1700

Insystem Programmable

YES

Supply Voltagemax Vsup

2.625V

Propagation Delay

11.2 ns

Üretici Parça No

EPM2210F324I5

Ambalaj

Tray

Power Supplies

1.5/3.3,2.5/3.3 V

Parça Durumu

Active

Voltage Supply Internal

2.5V, 3.3V

Maks. Oturma Yüksekliği

2.2mm

Terminal Adımı

1 mm

Supply Voltagemax

2.625 V