Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Body Material
- UNSPECIFIED
- Package Style
- CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- Package Description
- HVQCCN,
- Jesd30 Code
- S-XQCC-N32
- Yüzey Montaj
- YES
- Part Package Code
- QFN
- Fonksiyon Sayısı
- 1
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Supply Voltagenom
- 5 V
- Number Of Terminals
- 32
- Package Code
- HVQCCN
- JESD-609 Kodu
- e3
- Uzunluk
- 8 mm
- Terminal Kaplaması
- MATTE TIN
- Terminal Formu
- NO LEAD
- Pin Sayısı
- 32
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Package Shape
- SQUARE
- Operating Temperaturemin
- -40 °C
- Risk Rank
- 5.55
- Terminal Adımı
- 0.8 mm
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- Qualification Status
- Not Qualified
- Ihs Manufacturer
- MICROSEMI CORP
- Genişlik
- 8 mm
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Üretici Parça No
- LE75183BFQC
- Telecom Ic Type
- TELECOM CIRCUIT
- Seated Heightmax
- 1 mm
- Terminal Pozisyonu
- QUAD
- Rohs Code
- Yes