+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix
XCVU190-2FLGA2577E

Xilinx Inc.

XCVU190-2FLGA2577E

FPGAs

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Terminal Formu
BALL
Number Of Clbs
1800
Contact Plating
Copper, Silver, Tin
Kılıf / Paket
2577-BBGA, FCBGA
Total Ram Bits
150937600
Montaj Tipi
Surface Mount
Organization
1800 CLBS
Number Of Logic Elementscells
2349900
Number Of Ios
448
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Terminal Kaplaması
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Operating Supply Voltage
950mV
REACH Uyumluluk Kodu
not_compliant
Besleme Gerilimi
0.95V
JESD-609 Kodu
e1
Number Of Labsclbs
134280
Besleme Gerilimi
0.922V~0.979V
ECCN Kodu
3A001.A.7.B
Terminal Adımı
1mm
Maks. Oturma Yüksekliği
4.01mm
Yayın Yılı
2013
Fabrika Tedarik Süresi
10 Weeks
Montaj
Surface Mount
RoHS Durumu
ROHS3 Compliant
Number Of Registers
2.14848e+06
Nem Hassasiyeti (MSL)
4 (72 Hours)
Seri
Virtex® UltraScale™
Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
NOT SPECIFIED
Programmable Logic Type
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Ram Size
16.6MB
Çalışma Sıcaklığı
0°C~100°C TJ
Parça Durumu
Active
Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
NOT SPECIFIED
Ambalaj
Tray
Speed Grade
2

İlgili Ürünler

  • Intel

    10AX016C3U19E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016C4U19E3SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016C4U19I3SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27I1HG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27I2LG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F29E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F29I2LG

    FPGAs
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek