+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Xilinx Inc.

XCVU13P-2FLGA2577E

FPGAs

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

RoHS Durumu
ROHS3 Compliant
Nem Hassasiyeti (MSL)
4 (72 Hours)
Kılıf / Paket
2577-BBGA, FCBGA
Total Ram Bits
514867200
Montaj Tipi
Surface Mount
Seri
Virtex® UltraScale+™
Number Of Logic Elementscells
3780000
Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
NOT SPECIFIED
Terminal Kaplaması
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Number Of Ios
448
Programmable Logic Type
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Ram Size
11.8MB
Çalışma Sıcaklığı
0°C~100°C TJ
Parça Durumu
Active
HTS Kodu
8542.39.00.01
REACH Uyumluluk Kodu
not_compliant
JESD-609 Kodu
e1
Number Of Labsclbs
216000
Besleme Gerilimi
0.825V~0.876V
Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
NOT SPECIFIED
Ambalaj
Tray
Fabrika Tedarik Süresi
11 Weeks

İlgili Ürünler

  • Intel

    10AX016C3U19E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016C4U19E3SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016C4U19I3SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27I1HG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27I2LG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F29E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F29I2LG

    FPGAs
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek