+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Xilinx Inc.

XCKU3P-1FFVB676I

FPGAs

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
NOT SPECIFIED
Çalışma Sıcaklığı
-40°C~100°C TJ
RoHS Durumu
ROHS3 Compliant
Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
NOT SPECIFIED
Number Of Ios
280
Montaj Tipi
Surface Mount
Programmable Logic Type
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Number Of Labsclbs
20340
Besleme Gerilimi
0.825V~0.876V
Total Ram Bits
31641600
Number Of Logic Elementscells
355950
Fabrika Tedarik Süresi
11 Weeks
Kılıf / Paket
676-BBGA, FCBGA
Seri
Kintex® UltraScale+™
Nem Hassasiyeti (MSL)
4 (72 Hours)
HTS Kodu
8542.39.00.01
Parça Durumu
Active
Ambalaj
Tray

İlgili Ürünler

  • Intel

    10AX016C3U19E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016C4U19E3SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016C4U19I3SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27I1HG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F27I2LG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F29E2SG

    FPGAs
  • Intel

    10AX016E3F29I2LG

    FPGAs
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek