Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C~100°C TJ
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 245
- Number Of Registers
- 343800
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Peripherals
- DMA
- Yayın Yılı
- 2010
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 3.35mm
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 4 (72 Hours)
- Kılıf / Paket
- 900-BBGA, FCBGA
- JESD-609 Kodu
- e1
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- Yüzey Montaj
- YES
- Parça Durumu
- Active
- Architecture
- MCU, FPGA
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Terminal Sayısı
- 900
- Seri
- Zynq®-7000
- Interface
- CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- Ram Size
- 256KB
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Boundary Scan
- YES
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- Primary Attributes
- Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
- Propagation Delay
- 130 ps
- Ambalaj
- Tray
- Speed Grade
- 1
- Ram Words
- 256000
- Pin Sayısı
- 900
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Frekans
- 667MHz
- Core Architecture
- ARM
- Terminal Formu
- BALL
- Number Of Ios
- 130
- Operating Supply Voltage
- 1V