Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Terminal Formu
- BALL
- Çalışma Sıcaklığı
- -40°C~100°C TJ
- Nem Hassasiyeti (MSL)
- 3 (168 Hours)
- Architecture
- MCU, FPGA
- Maks. Oturma Yüksekliği
- 1.5mm
- Data Bus Width
- 32b
- Boundary Scan
- YES
- Number Of Ios
- 86
- Connectivity
- CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Frekans
- 667MHz
- Ram Words
- 256000
- Kılıf / Paket
- 225-LFBGA, CSPBGA
- Terminal Adımı
- 0.8mm
- Bus Compatibility
- CAN; ETHERNET; I2C; SPI; UART; USB
- Primary Attributes
- Artix™-7 FPGA, 28K Logic Cells
- Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
- 30
- Ram Size
- 256KB
- Fabrika Tedarik Süresi
- 10 Weeks
- HTS Kodu
- 8542.39.00.01
- Uzunluk
- 13mm
- Terminal Sayısı
- 225
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Besleme Gerilimi
- 1V
- Additional Feature
- PL BLOCK OPERATES IN 0.97V TO 1.03V SUPPLY
- ECCN Kodu
- EAR99
- Montaj
- Surface Mount
- Peripherals
- DMA
- Ambalaj
- Tray
- Seri
- Zynq®-7000
- Jesd30 Code
- S-PBGA-B225
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Interface
- CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
- Operating Supply Voltage
- 1V
- RoHS Durumu
- ROHS3 Compliant
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.05V
- Core Processor
- Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
- Core Architecture
- ARM
- Yayın Yılı
- 2010
- Contact Plating
- Copper, Silver, Tin