Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Style
- GRID ARRAY
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Supply Voltagenom
- 0.85 V
- Rohs Code
- Yes
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Supply Voltagemin
- 0.825 V
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Number Of Terminals
- 1760
- Parça Durumu
- Active
- Ihs Manufacturer
- XILINX INC
- Reflow Temperaturemax S
- NOT SPECIFIED
- Package Code
- BGA
- Part Life Cycle Code
- Active
- Operating Temperaturemax
- 100 °C
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Ambalaj
- Tray
- Seri
- *
- Risk Rank
- 5.61
- Package Description
- FCBGA-1760
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Terminal Formu
- BALL
- Yüzey Montaj
- YES
- Package Shape
- RECTANGULAR
- Jesd30 Code
- R-PBGA-B1760
- Supply Voltagemax
- 0.876 V
- Üretici Parça No
- XCZU29DR-2FFVF1760E
- Temperature Grade
- OTHER
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
İlgili Ürünler
Seeed
102010024
FPGA Evaluation Boards
Seeed Technology Co., Ltd
102110202
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110204
FPGA Evaluation Boards
Seeed Technology Co., Ltd
102110277
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110758
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110798
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110800
FPGA Evaluation Boards
Seeed Technology Co., Ltd
102990001
FPGA Evaluation Boards