Fiyat için teklif alın
Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.
Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- JESD-609 Kodu
- e1
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Supply Voltagemin
- 0.825 V
- Supply Voltagenom
- 0.85 V
- Rohs Code
- Yes
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Package Style
- GRID ARRAY
- Package Code
- BGA
- Reflow Temperaturemax S
- NOT SPECIFIED
- Ihs Manufacturer
- XILINX INC
- Number Of Terminals
- 1156
- Parça Durumu
- Active
- Terminal Formu
- BALL
- HTS Kodu
- 8542.31.00.01
- Seri
- *
- Ambalaj
- Tray
- Risk Rank
- 5.61
- Package Description
- FCBGA-1156
- Operating Temperaturemax
- 100 °C
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- NOT SPECIFIED
- Part Life Cycle Code
- Active
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Moisture Sensitivity Levels
- 4
- Upsucsperipheral Ics Type
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Üretici Parça No
- XCZU28DR-2FFVE1156E
- Temperature Grade
- OTHER
- Supply Voltagemax
- 0.876 V
- Jesd30 Code
- R-PBGA-B1156
- Yüzey Montaj
- YES
- Package Shape
- RECTANGULAR
İlgili Ürünler
Seeed
102010024
FPGA Evaluation Boards
Seeed Technology Co., Ltd
102110202
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110204
FPGA Evaluation Boards
Seeed Technology Co., Ltd
102110277
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110758
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110798
FPGA Evaluation Boards
Seeed
102110800
FPGA Evaluation Boards
Seeed Technology Co., Ltd
102990001
FPGA Evaluation Boards

