OPB960P55

Teknik Özellikler

Montaj Tipi

Through Hole

Yayın Yılı

2010

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Fall Time Typ

70 ns

Rise Time

70ns

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~70°C TA

Montaj

Screw, Through Hole

Algılama Mesafesi

0.125 (3.18mm)

Output Configuration

Totem Pole, Buffer

Min. Çalışma Sıcaklığı

-40°C

Operating Supply Current

15mA

Parça Durumu

Obsolete

Ambalaj

Bulk

Number Of Elements

1

Besleme Gerilimi

4.75V~5.25V

Forward Current

40mA

Current Supply

15mA

Maks. Çalışma Sıcaklığı

70°C

RoHS Durumu

RoHS Compliant

Pin Sayısı

5

Reverse Voltage

2V

Power Dissipation

300mW

Seri

Photologic®

Sensing Method

Through-Beam

Operating Supply Voltage

18V

Response Time

70ns

Kılıf / Paket

PCB Mount

Reverse Breakdown Voltage

2V