OPB901L55

Teknik Özellikler

Touchscreen

Infrared (IR)

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Parça Durumu

Active

Kılıf / Paket

PCB Mount

Pin Sayısı

5

Sensing Method

Through-Beam

Seri

Photologic®

Montaj Tipi

Through Hole

Algılama Mesafesi

0.375 (9.53mm)

Fabrika Tedarik Süresi

8 Weeks

Besleme Gerilimi

4.75V~5.25V

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~85°C TA

Maks. Çalışma Sıcaklığı

85°C

Current Supply

15mA

Operating Supply Current

15mA

RoHS Durumu

RoHS Compliant

Response Time

70ns

Yayın Yılı

2006

Montaj

Through Hole

Output Configuration

NPN - Open Collector, Buffer

Min. Çalışma Sıcaklığı

-40°C