OPB122A

Teknik Özellikler

Ambalaj

Bulk

Sensing Method

Through-Beam

Min. Çalışma Sıcaklığı

-40°C

Montaj

Through Hole

Fabrika Tedarik Süresi

13 Weeks

Kılıf / Paket

PCB Mount

Pin Sayısı

5

Algılama Mesafesi

0.080 (2.03mm)

Yayın Yılı

2006

Parça Durumu

Obsolete

Nem Hassasiyeti (MSL)

1 (Unlimited)

Çalışma Sıcaklığı

-40°C~70°C TA

Current Supply

15mA

Seri

Photologic®

Response Time

70ns

Maks. Çalışma Sıcaklığı

70°C

Reverse Voltage

2V

Besleme Gerilimi

4.75V~5.25V

Output Configuration

Totem Pole, Inverted

Touchscreen

Infrared (IR)

Forward Current

40mA

Operating Supply Current

15mA

Montaj Tipi

Through Hole

RoHS Durumu

RoHS Compliant