TE0808-05-BBE21-AZ

Teknik Özellikler

Moduleboard Type

FPGA Core

Core Processor

Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

Boyut / Ölçü

2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)

Connector Type

Board-to-Board (BTB) Socket

Ram Size

2GB

Ürün Durumu

Active

Paket

Box

Çalışma Sıcaklığı

0°C ~ 85°C

Flash Size

128MB