+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Trenz Electronic

TE0808-05-BBE21-AZ

Embedded ICs Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Moduleboard Type
FPGA Core
Core Processor
Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
Boyut / Ölçü
2.050 L x 2.990 W (52.00mm x 76.00mm)
Connector Type
Board-to-Board (BTB) Socket
Ram Size
2GB
Ürün Durumu
Active
Paket
Box
Çalışma Sıcaklığı
0°C ~ 85°C
Flash Size
128MB

İlgili Ürünler

  • Digi

    101-0383

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0404

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0405

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0434

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0435

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0436

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0446

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0453

    Embedded ICs Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek