+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix
TDA2EGBDQCBDQ1

Texas Instruments

TDA2EGBDQCBDQ1

Embedded ICs Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

JESD-609 Kodu
e1
Genişlik
17 mm
Supply Voltagemax
1.2 V
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Terminal Kaplaması
TIN SILVER COPPER
HTS Kodu
8542.31.00.01
Number Of Terminals
538
Yüzey Montaj
YES
Part Life Cycle Code
Active
Operating Temperaturemax
125 °C
Temperature Grade
AUTOMOTIVE
Seated Heightmax
1.298 mm
Jesd30 Code
S-PBGA-B538
Terminal Formu
BALL
Package Code
LFBGA
Terminal Adımı
0.65 mm
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Rohs Code
Yes
Date Of Intro
2018-08-26
Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
260
Ihs Manufacturer
TEXAS INSTRUMENTS INC
ECCN Kodu
5A992.C
Screening Level
AEC-Q100
Supply Voltagenom
1.15 V
Supply Voltagemin
1.11 V
Uzunluk
17 mm
REACH Uyumluluk Kodu
compliant
Package Style
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
Operating Temperaturemin
-40 °C
Package Shape
SQUARE
Upsucsperipheral Ics Type
SoC
Package Description
LFBGA,
Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
30

İlgili Ürünler

  • Digi

    101-0383

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0404

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0405

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0434

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0435

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0436

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0446

    Embedded ICs Modules
  • Digi

    101-0453

    Embedded ICs Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek