+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Texas Instruments

TBP38S030-25N

Memory Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Package Description
DIP, DIP16,.3
Jesd30 Code
R-PDIP-T16
Ihs Manufacturer
TEXAS INSTRUMENTS INC
Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
NOT SPECIFIED
Package Shape
RECTANGULAR
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Yüzey Montaj
NO
Number Of Words Code
32
Operating Temperaturemax
70 °C
Qualification Status
Not Qualified
Supply Voltagenom Vsup
5 V
Rohs Code
No
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number Of Words
32 words
ECCN Kodu
EAR99
Package Equivalence Code
DIP16,.3
Terminal Formu
THROUGH-HOLE
REACH Uyumluluk Kodu
not_compliant
Supply Currentmax
0.125 mA
Memory Width
8
Package Code
DIP
Access Timemax
25 ns
Temperature Grade
COMMERCIAL
Package Style
IN-LINE
HTS Kodu
8542.32.00.71
Terminal Pozisyonu
DUAL
Organization
32X8
Memory Ic Type
OTP ROM
Number Of Terminals
16
Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
NOT SPECIFIED
Terminal Adımı
2.54 mm

İlgili Ürünler

  • HARTING

    09806150100

    Memory Modules
  • Advantech

    14S6100010

    Memory Modules
  • TE Connectivity

    2-965363-1

    Memory Modules
  • TE Connectivity

    2-968358-1

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    2284700-R

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640-H/SN

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640T-E/Q4B

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640T-H/SN

    Memory Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek