+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

TE Connectivity

807553-000

Heat Shrink Boots

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Minimum Operating Supply Voltage
3.135 V
Body Material
PO (Polyolefin)
Supplier Package
FBGA
Usage Level
Commercial grade
Çalışma Sıcaklığı
0 to 70 °C
Tip
Boot
Inside Diameter Before Shrinking
25.7/25.7
Data Rate Architecture
SDR
Typical Operating Supply Voltage
3.3000 V
Number Of Io Lines
36 Bit
Mounting
Surface Mount
Maximum Operating Supply Voltage
3.465 V
Density
2 Mb
Seri
*
Number Of Words
128 kWords
Timing Type
Synchronous
Inside Diameter After Shrinking
15/7.4
Number Of Ports
2
Ürün Durumu
Active
Pin Sayısı
144
Product Thickness
1.52/1.14
Maximum Clock Rate
167 MHz
Screening Level
Commercial
Architecture
Pipelined
Paket
Box
Address Bus Width
34 Bit
Operating Temp Range
-20C to 60C
Product Length Mm
124(mm)

İlgili Ürünler

  • TE Connectivity

    000553-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    002071-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

    002A011-3-0

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    005902-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    007967-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    013933-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    014291-000

    Heat Shrink Boots
  • Raychem

    016211-000

    Heat Shrink Boots
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek