+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

TE Connectivity

450069-000

Heat Shrink Boots

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Frequency Stability
±10ppm
Body Material
Elastomer
Ürün Durumu
Active
Boyut / Ölçü
0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)
Renk
Black
Frekans
4MHz
Paket
Box
Çalışma Sıcaklığı
-40°C ~ 85°C
For Use With
Cables
Kılıf / Paket
4-SMD, No Lead
Product Thickness
1.8/0.8
Current Supply Max
33mA
Inside Diameter Before Shrinking
24/16
Base Resonator
MEMS
Function
Enable/Disable
Operating Temp Range
-75C TO 175C
Tip
XO (Standard)
Besleme Gerilimi
2.5V
Current Supply Disable Max
31mA
Montaj Tipi
Surface Mount
Inside Diameter After Shrinking
14/3.3
Ambalaj
Tape & Reel (TR)
Seri
SiT8208
Output
LVCMOS, LVTTL
Parça Durumu
Active
Maks. Oturma Yüksekliği
0.032 (0.80mm)

İlgili Ürünler

  • TE Connectivity

    000553-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    002071-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

    002A011-3-0

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    005902-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    007967-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    013933-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    014291-000

    Heat Shrink Boots
  • Raychem

    016211-000

    Heat Shrink Boots
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek