+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

TE Connectivity

38007-24-3001

Backshells and Cable Clamps

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Kılıf / Paket
48-WFQFN Exposed Pad
Program Memory Size
256KB (256K x 8)
Number Of Ios
39
Çalışma Sıcaklığı
-40°C ~ 105°C (TA)
Peripherals
AES, DMA, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, Touch-Sense, TRNG, WDT
Ürün Durumu
Active
Program Memory Type
FLASH
Ürün Tipi
Circular MIL Spec Backshells
Data Converters
A/D 11x12b
Core Processor
RXv2
Ambalaj
Bulk
Oscillator Type
Internal
Paket
Tray
Connectivity
CANbus, I²C, SCI, SPI
Ram Size
64K x 8
Fabrika Paket Adedi
1
Montaj Tipi
Surface Mount
RoHS
N
Speed
48MHz
Eeprom Size
8K x 8
Seri
RX140
Voltage Supply Vccvdd
1.8V ~ 5.5V
Core Size
32-Bit
Tedarikçi Cihaz Paketi
48-HWQFN (7x7)

İlgili Ürünler

  • Apex Tool Group

    001-0014

    Backshells and Cable Clamps
  • ITT

    018220-0010

    Backshells and Cable Clamps
  • NTE Electronics, Inc.

    04-ACC10

    Backshells and Cable Clamps
  • NTE Electronics, Inc.

    04-ACC20

    Backshells and Cable Clamps
  • NTE Electronics, Inc.

    04-ACC30

    Backshells and Cable Clamps
  • NTE Electronics, Inc.

    04-ACC40

    Backshells and Cable Clamps
  • NTE Electronics, Inc.

    04-ACC50

    Backshells and Cable Clamps
  • NTE Electronics, Inc.

    04-CCL1250

    Backshells and Cable Clamps
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek