364103-E

Teknik Özellikler

Stack Height

38 mm

Contact Plating

Gold

Contact Materials

Copper Alloy

Pitch

1.27 mm

Maximum Data Rate

3 Gbps

Seri

SMC 1.27mm

Pozisyon Sayısı

12 Position

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Housing Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Maks. Çalışma Sıcaklığı

+ 125 C

Mounting Angle

Vertical

Sıra Sayısı

2 Row

Akım Değeri

1.6 A

Terminal Stili

Solder