2355827-9

Teknik Özellikler

Contact Plating

Gold

Mounting Angle

Vertical

Contact Materials

Copper

Paket

Tape & Reel (TR)

Fabrika Paket Adedi

100

Pitch

1.27 mm

Height Above Board

0.551 (14.00mm)

Housing Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Terminal Stili

Solder Balls

Connector Type

Array, Female Sockets

Özellikler

Pick and Place

Contact Finish Thickness

50.0µin (1.27µm)

Sıra Sayısı

8 Row

Seri

Mezalok XMC

Ürün Durumu

Active

Mated Stacking Heights

18mm

RoHS

N

Maks. Çalışma Sıcaklığı

+ 125 C

Temel Ürün No

2355827

Pozisyon Sayısı

320 Position

Contact Finish

Gold

Akım Değeri

1.5 A

Montaj Tipi

Surface Mount

Minimum Operating Temperature

- 55 C