+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

TE Connectivity

225851-000

Heat Shrink Boots

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Paket
Tape & Reel (TR)
Current Supply Max
6.8mA (Typ)
Tip
XO (Standard)
Function
Standby (Power Down)
Besleme Gerilimi
1.8V ~ 3.3V
Montaj Tipi
Surface Mount
Output
CMOS
Boyut / Ölçü
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
Çalışma Sıcaklığı
-40°C ~ 105°C
Current Supply Disable Max
1.1µA
Frequency Stability
±20ppm
Seri
SG-8101
Kılıf / Paket
4-SMD, No Lead
Maks. Oturma Yüksekliği
0.055 (1.40mm)
Base Resonator
Crystal
Renk
Olive Drab
Temel Ürün No
SG-8101
Body Material
Aluminum Alloy
Ürün Durumu
Active
Frekans
100.003 MHz

İlgili Ürünler

  • TE Connectivity

    000553-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    002071-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine

    002A011-3-0

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    005902-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    007967-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    013933-000

    Heat Shrink Boots
  • TE Connectivity

    014291-000

    Heat Shrink Boots
  • Raychem

    016211-000

    Heat Shrink Boots
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek