Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Memory Density
- 1073741824 bit
- Supply Voltagemax Vsup
- 1.95 V
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Package Description
- TFBGA, BGA63,10X12,32
- Rohs Code
- Yes
- Organization
- 128MX8
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Terminal Formu
- BALL
- Number Of Terminals
- 63
- Standby Currentmax
- 0.00005 A
- JESD-609 Kodu
- e1
- ECCN Kodu
- 3A991.B.1.A
- Tip
- SLC NAND TYPE
- Yüzey Montaj
- YES
- Number Of Words Code
- 128000000
- Command User Interface
- YES
- Terminal Adımı
- 0.8 mm
- Package Shape
- RECTANGULAR
- Number Of Sectorssize
- 1K
- Üretici Parça No
- NAND01GR3B2BZA6E
- Memory Width
- 8
- Qualification Status
- Not Qualified
- Package Code
- TFBGA
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Seated Heightmax
- 1.05 mm
- Readybusy
- YES
- Access Timemax
- 30 ns
- Uzunluk
- 12 mm
- Supply Voltagemin Vsup
- 1.7 V
- Programming Voltage
- 1.8 V
- Kurşunsuz Kodu
- Yes
- Package Style
- GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- Part Package Code
- BGA
- Memory Ic Type
- FLASH
- Sector Size
- 128K
- Parallelserial
- PARALLEL
- Ihs Manufacturer
- MICRON TECHNOLOGY INC
- Tepe Reflow Sıcaklığı (°C)
- 260
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- Pin Sayısı
- 63