Sevkiyat
Stoktan aynı gün hazırlık
Orijinal ürün
Doğrulanmış tedarik
RoHS
Compliant
Destek
Teknik ekip desteği
Teknik Özellikler
- Jesd30 Code
- R-PBGA-B64
- Memory Ic Type
- FLASH
- Readybusy
- YES
- Yüzey Montaj
- YES
- Package Shape
- RECTANGULAR
- Terminal Kaplaması
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- Organization
- 4MX16
- Temperature Grade
- INDUSTRIAL
- Genişlik
- 10 mm
- Sector Size
- 64K
- Terminal Formu
- BALL
- Operating Mode
- ASYNCHRONOUS
- Toggle Bit
- YES
- Number Of Words Code
- 4000000
- Common Flash Interface
- YES
- Risk Rank
- 5.65
- Package Style
- GRID ARRAY, THIN PROFILE
- Package Description
- TBGA, BGA64,8X8,40
- JESD-609 Kodu
- e1
- REACH Uyumluluk Kodu
- compliant
- Number Of Sectorssize
- 128
- Operating Temperaturemax
- 85 °C
- Parallelserial
- PARALLEL
- HTS Kodu
- 8542.32.00.51
- Part Life Cycle Code
- Obsolete
- Seated Heightmax
- 1.2 mm
- Access Timemax
- 70 ns
- Power Supplies
- 3/3.3 V
- ECCN Kodu
- 3A991.B.1.A
- Package Body Material
- PLASTIC/EPOXY
- Terminal Pozisyonu
- BOTTOM
- Uzunluk
- 13 mm
- Tip
- NOR TYPE
- Supply Voltagemin Vsup
- 2.7 V
- Programming Voltage
- 3 V
- Number Of Terminals
- 64
- Ihs Manufacturer
- MICRON TECHNOLOGY INC
- Standby Currentmax
- 0.0001 A
- Terminal Adımı
- 1 mm
- Memory Density
- 67108864 bit