+90 533 300 32 01
C3 ChipZentronix

Spansion

S29GL064M11BFIR0

Memory Modules

RoHS: Compliant

Fiyat için teklif alın

Adet ve teslim süresine göre fiyatlandırılır.

Teknik özet (PDF)

Sevkiyat

Stoktan aynı gün hazırlık

Orijinal ürün

Doğrulanmış tedarik

RoHS

Compliant

Destek

Teknik ekip desteği

Teknik Özellikler

Toggle Bit
YES
Data Polling
YES
Terminal Formu
BALL
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
FBGA
Readybusy
YES
Supply Voltagemin Vsup
3 V
Package Shape
RECTANGULAR
Parallelserial
PARALLEL
Package Equivalence Code
BGA63,8X12,32
Qualification Status
Not Qualified
Number Of Terminals
63
Package Description
FBGA, BGA63,8X12,32
Organization
8MX8
Operating Temperaturemin
-40 °C
Number Of Words Code
8000000
Jesd30 Code
R-PBGA-B63
Number Of Sectorssize
128
Access Timemax
110 ns
Boot Block
BOTTOM/TOP
Memory Ic Type
FLASH
Supply Voltagenom Vsup
3.3 V
Sector Size
64K
Operating Temperaturemax
85 °C
Terminal Pozisyonu
BOTTOM
Common Flash Interface
YES
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Operating Mode
ASYNCHRONOUS
Tip
NOR TYPE
Terminal Adımı
0.8 mm
Command User Interface
YES
Standby Currentmax
0.000005 A
Memory Width
8
Fonksiyon Sayısı
1
Ihs Manufacturer
SPANSION INC
ECCN Kodu
EAR99
Supply Currentmax
0.06 mA
Page Size
8 words
Temperature Grade
INDUSTRIAL
Tepe Reflow Süresi (maks. sn)
40

İlgili Ürünler

  • HARTING

    09806150100

    Memory Modules
  • Advantech

    14S6100010

    Memory Modules
  • TE Connectivity

    2-965363-1

    Memory Modules
  • TE Connectivity

    2-968358-1

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    2284700-R

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640-H/SN

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640T-E/Q4B

    Memory Modules
  • Microchip Technology

    25CS640T-H/SN

    Memory Modules
  • Hızlı Teslimat

    Stoktan aynı gün hazırlık ve sevkiyat

    Orijinal Ürün

    Yetkili kaynaklardan tedarik

    Datasheet

    Parça için teknik doküman erişimi

    Teknik Destek

    Satış öncesi ve sonrası uzman destek